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精密激光切割的打孔加工技术广泛应用

来源:发布时间:2018-06-21浏览次数:

由于激光具有高能量,高聚焦等特性,激光打孔加工技术广泛应用于众多工业加工工艺中,使得硬度大、熔点高的材料越来越多容易加工。例如,在高熔点金属钼板上加工微米量级孔径;在硬质碳化钨上加工几十微米的小孔;在红、蓝宝石上加工几百微米的深孔以及金刚石拉丝模具、化学纤维的喷丝头等。利用激光束在空间和时间上高度集中的特点,经而易举地可将光斑直径缩小到微米级,从而获得100~1000W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔。常用的HDI有线路板钻微孔、高功率密度逆转器、高低温陶瓷等非金属材料进行高精度钻孔。
 
HDI(High Density Interconnection Technology)作为一种新型PCB设计制作技术,它改用逐层方式且用盲孔或埋孔(一般采用激光成孔)进行电性连接,也被称为层积(Build-Up)技术。采用HDI技术的产品孔径、盘径和线路都大大缩小,还具有更好的散热性能,实现和顺应了消费类电子的轻薄短小化需求。随着电子产品广泛朝着短、小、轻、薄趋势发展,适应这种趋势发展的HDI板的应用范围越来越广泛,其在PCB总产值的比重也越来越大。
 
PCB行业通常把HDI板定义为导电层厚度小于0.025mm、绝缘层厚度小于0.075mm、线宽/线距不大于0.1mm/0.1mm、通孔直径不大于0.15mm、而I/O数大于300的一种电路板,这是一种高端PCB类型。
 
从HDI行业发展的趋势看,高性能材料应用不断增多,精细线路(线宽/间距为3mil/3mil)的增多,微孔(5mil及以下)和嵌入式无源电路的增多,无铅热风整平和浸银的增多,01005组装元件的增多,这些均体现了未来HDI线路越来越细,越来越密,孔越来越小,越来越密,环保要求越来越高。预计HDI技术的发展将会围绕高密度化和绿色环保化(无铅化与无卤化),伴随着HDI工艺水平的不断提高,传统的机械钻孔及电镀方式越来越难以满足HDI加工工艺的要求,激光技术做为更加先进的HDI制造服务辅助技术将会逐渐取代机械钻孔及电镀并将成为HDI加工工艺中的主流技术。
 
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